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2022

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金相切片一般制作流程(冷镶嵌）

作者：

金相切片一般制作流程(冷镶嵌）

 

切片的定义

金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 是指材料或器件内部的某一剖面，通过该剖面可以了解到其内部的组织结构等信息。是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法。

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检测流程包括取样、灌胶、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段。

 
 
切片的分类
 
 
切片制作的仪器和材料

 
 
切片制作的流程（PCB）

 
 
切片制作的流程（冷）

 
 
取样

根据具体需求，截取适合大小的特定截面的试样。截取试样应平整、具有代表性。切下的样品其表面越平、变形越小则后续的研磨、抛光时间越短，制备金相切片耗时也越短。

 
 
灌胶（冷镶嵌）

将样品埋在树脂中，使得后续的处理较方便，而且提高了制备试样的金相质量。

 

 

冷镶嵌的应用范围：对温度及压力极敏感的材料（如塑料件、PCB、低熔点金属、结构柔软脆弱件等），以及一些含有较多孔隙、微裂纹，制样时需要填充?；さ牟牧系取?br /> 冷镶嵌的优点：可同时浇注多块试样、工作周期短、试样不发生组织转变、无需设备投资、不产生变形（不加压）、可采用真空镶嵌技术填充孔隙。
冷镶嵌缺点：硬度较低、耐腐蚀性差、会有尺寸收缩、有刺激性气体放出。

 

 
 
研磨

在高速转盘上利用砂纸的切削力，将试样磨到特定的剖面， 以便正确观察相应截面的情况。此旋转磨盘的制备法，是将有背胶的砂纸平贴在盘面上，或将一般圆形砂纸背面打湿平贴在盘面上之后再套合上箍环。在高速转动的离心力与湿贴附著力双重拉紧下， 盘面砂纸上即可进行压迫削磨。

 

 
 
抛光

要看清切片的真相必须仔细抛光，以消除砂纸的刮痕。抛光是在抛光布上配合氧化铝或金刚石悬浮液当作抛光助剂，根据样品材质调节转速抛光。注意试样在抛光时要时常改变方向，使之产生更均匀的效果，直到砂痕完全消失达到所需要的光洁度为止。

 

一个良好PCB切片的标准是可明显观察到PCB压合树脂的经相和纬相，磨面平坦无划痕、无脏污、无氧化、无偏斜等。

 

 
 
微蚀

将抛光面用酒精洗净擦干后即可进行微蚀，以区分出金属之各层面与其结晶状况。效果不好时应抛掉不良表面重做微蚀。

 
 
判读

根据欲检验的项目检查切片内部的质量状况、镀层厚度以及元器件的异常状况分析。

 

将欲观察的切片放在金相显微镜的载物台上。在50倍下找到欲观察的点，聚焦于此。然后依次从低倍到高倍观察试样，选择需要的视场（明场、暗场、偏光等）。最后选择合适的倍率进行测量以及判图。

 

 

◆孔铜判读

 

◆焊点判读

 

◆其他

 
 

 

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