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2025

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材料课堂 | QFN封装芯片精密研磨抛光，实现多层膜结构无损观测！

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材料课堂 | QFN封装芯片精密研磨抛光，实现多层膜结构无损观测！

在半导体失效分析与材料表征中，截面制备质量直接决定了观测结果的可靠性与精度。本次我们使用SemiPOL高精密定量研磨机，成功完成一例QFN封装芯片的精密研磨任务，实现了对六层微米级膜层的完整制样与清晰观测。

01

制样难点

目标：研磨至芯片基板不同膜层位置，进行拍照与测量

材料：QFN封装芯片

难点：样品六层膜层间距未知，每层膜层厚度约 3μm，需在研磨过程中保持每一层膜的完整性，避免层间剥离或损伤。

02

磨抛设备

SemiPOL 高精密定量研磨机

 

最大磨削量

10mm

分辨率

1μm

稳定精度

±2μm

适用

材料

集成电路、半导体晶片、光学元件与光纤、岩相样品、精密金属等

应用

方向

SEM（扫描电镜）、FIB（聚焦离子束）、TEM（透射电镜）等微观分析前处理

SemiPOL 高精密定量研磨机能够对各种材料进行精确的半自动样品制备，实现微米级精度控制，目标精度可达±1μm。

03

制样流程

石蜡加热固定

确保样品在研磨过程中稳定不位移

 

精密研磨抛光

逐层推进，实时监控研磨深度

04

金相观察

经SemiPOL研磨后，样品达到的效果：

磨抛位置精准，精确停留在目标膜层；

截面表面平整，无划痕、无塌边；

六层膜层结构完整清晰，层间界限分明。

第一层膜层（50x） 

结构完整，界面清晰

第六层膜层（50x） 

依然保持平整，无损伤

本案例展示了SemiPOL高精密定量研磨机在微米级多层结构样品制备中的卓越能力。即便面对层间距未知、单层仅3μm的QFN芯片，仍能实现无损、高精度制备，为后续显微测量分析提供了可靠的样品基础。

制备人：梁龙（特鲁利应用工程师）

材料：QFN封装芯片

使用设备：SemiPOL


 

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